实干赋能强本领 产融聚力促发展——2026东莞市金融人才实干赋能行动半导体及集成电路专场顺利举办

为加快建设兼具产业认知与金融实务能力的复合型金融人才队伍，提升金融服务半导体及集成电路产业的专业化水平，2026年东莞市金融人才实干赋能行动——半导体及集成电路专场在松山湖科技金融集聚区顺利举办。本次活动由东莞市委金融办、国家金融监督管理总局东莞监管分局指导，资本市场学院主办，得到东莞上市公司协会、东莞科技金融服务有限公司、东莞市集成电路创新中心等单位大力支持。东莞市委金融办、国家金融监督管理总局东莞监管分局相关负责同志，资本市场学院副院长张韶辉出席活动。东莞市金融人才、半导体上市及上市后备企业代表等参与本次活动。

张韶辉副院长围绕金融服务实体、产业协同创新作开场致辞。他指出，半导体及集成电路是支撑新质生产力发展的战略性硬科技赛道，金融要坚守服务实体经济本源，打通金融人才、产业企业、投资机构之间的沟通壁垒。开展实干赋能系列行动，核心目的就是推动金融人才下沉产业一线，读懂硬科技产业成长规律，引导资本精准匹配科创企业全生命周期发展需求。资本市场学院将持续发挥人才平台纽带作用，深化政产金多方协同联动，推动金融资源与地方战略性产业双向赋能，助力东莞现代化产业体系建设。

本场活动是实干赋能行动六场系列活动的首场，紧扣东莞“8+8+4”现代化产业体系建设，采用“专题培训+企业走访+座谈研讨+精准对接”四维赋能模式，坚持小批量、高精准、深互动，旨在培育兼具产业认知与金融实务能力的复合型金融人才，推动金融深度服务硬科技企业发展。

上午主会场，产业、投资、国资、银行、券商等领域专家围绕半导体技术趋势、投融资逻辑、科创金融实践、行业估值风向等主题开展分享。正业科技、金太阳、广东三木科技、广东晟鼎智能装备四家本地企业代表坦诚交流研发难点与融资诉求，参会人员围绕半导体行业高投入、长周期的特点共同研讨适配的金融解决方案。下午开展沉浸式实地调研，参会人员先后参观松山湖科技金融集聚区、东莞市集成电路创新中心展厅，了解平台公共技术与孵化服务体系。在入驻企业专题座谈中，广东数联智造、广东拓深微电子、东莞恒格微电子三家企业分别介绍产业化进展，并围绕产业协同、产融合作进行充分交流。

参与活动的金融人才纷纷表示，通过本次线下专场，与行业专家、头部投资机构深度链接交流，既加深了对半导体产业赛道的认知与行业理解，也直观真切地了解到半导体科创企业真实的经营现状与投融资诉求，为后续精准开展产业金融服务指明了方向。

下一步，学院将联合东莞市委金融办，继续推进人工智能、新材料、高端装备制造等实干赋能专场活动，持续搭建“机构+人才+产业”常态化交流平台，以产才融合助力东莞战略性新兴产业高质量发展，培育发展新质生产力。